电源电路板维修，你知道几个方法？
电路板产品的名称有：陶瓷电路板，氧化铝陶瓷电路板，氮化铝陶瓷电路板，线路板，PCB板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，PCB，超薄线路板，超薄电路板，印刷（铜刻蚀技术）电路板等，电源电路板。PCB电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。
一、带程序的芯片
1、EPROM芯片一般不宜损坏。因这种芯片需要紫外光才能擦除掉程序， 故在测试中不会损坏程序。但有资料介绍：因制作芯片的材料所致，随着时间的推移（年头长了），即便不用也有可能损坏（主要指程序）。所以要 尽可能给以备份。
2、EEPROM,SPROM等以及带电池的RAM芯片，均极易破坏程序。这类芯片 是否在使用<测试仪>进行VI曲线扫描后，是否就破坏了程序，还未有定论。尽管如此，同仁们在遇到这种情况时，还是小心为妙。笔者曾经做过 多次试验，可能大的原因是：检修工具（如测试仪，电烙铁等）的外壳漏电 所致。
3、对于电路板上带有电池的芯片不要轻易将其从板上拆下来。
二、复位电路
1、待修电路板上有大规模集成电路时，应注意复位问题。
2、在测试前最好装回设备上，反复开，关机器试一试。以及多按几次复位键。
三、功能与参数测试
1、<测试仪>对器件的检测，仅能反应出截止区，放大区和饱和区。但不 能测出工作频率的高低和速度的快慢等具体数值等。
2、同理对TTL数字芯片而言，也只能知道有高低电平的输出变化。而无 法查出它的上升与下降沿的速度。
四、晶体振荡器
1、通常只能用示波器（晶振需加电）或频率计测试，万用表等无法测量， 否则只能采用代换法了。
2、晶振常见故障有：a.内部漏电，b.内部开路c.变质频偏d.外围相连电 容漏电。这里漏电现象，用<测试仪>的VI曲线应能测出。
3、整板测试时可采用两种判断方法：a.测试时晶振附近既周围的有关 芯片不通过。b.除晶振外没找到其它故障点。
4、晶振常见有2种：a.两脚。b.四脚，其中第2脚是加电源的，注意不可随 意短路。
一、带程序的芯片
1、EPROM芯片一般不宜损坏。因这种芯片需要紫外光才能擦除掉程序， 故在测试中不会损坏程序。但有资料介绍：因制作芯片的材料所致，随着时间的推移（年头长了），即便不用也有可能损坏（主要指程序）。所以要 尽可能给以备份。
2、EEPROM,SPROM等以及带电池的RAM芯片，均极易破坏程序。这类芯片 是否在使用<测试仪>进行VI曲线扫描后，是否就破坏了程序，还未有定论。尽管如此，同仁们在遇到这种情况时，还是小心为妙。笔者曾经做过 多次试验，可能大的原因是：检修工具（如测试仪，电烙铁等）的外壳漏电 所致。
3、对于电路板上带有电池的芯片不要轻易将其从板上拆下来。
二、复位电路
1、待修电路板上有大规模集成电路时，应注意复位问题。
2、在测试前最好装回设备上，反复开，关机器试一试。以及多按几次复位键。
三、功能与参数测试
1、<测试仪>对器件的检测，仅能反应出截止区，放大区和饱和区。但不 能测出工作频率的高低和速度的快慢等具体数值等。
2、同理对TTL数字芯片而言，也只能知道有高低电平的输出变化。而无 法查出它的上升与下降沿的速度。
四、晶体振荡器
1、通常只能用示波器（晶振需加电）或频率计测试，万用表等无法测量， 否则只能采用代换法了。
2、晶振常见故障有：a.内部漏电，b.内部开路c.变质频偏d.外围相连电 容漏电。这里漏电现象，用<测试仪>的VI曲线应能测出。
3、整板测试时可采用两种判断方法：a.测试时晶振附近既周围的有关 芯片不通过。b.除晶振外没找到其它故障点。
4、晶振常见有2种：a.两脚。b.四脚，其中第2脚是加电源的，注意不可随 意短路。
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